晶新聞-台北國際智慧機械暨智慧製造展，工研院全方位展示

台北國際智慧機械暨智慧製造展，工研院全方位展示

科技

晶新聞編輯室綜合報導

2018-0509

工研院宣布，工研院今( 9 )日在「台北國際智慧機械暨智慧製造展」，展示感測控制（IaaS）、聯網平台（PaaS）到應用服務（SaaS）等智慧製造三層架構的先進技術。並將工具機、運輸載具零組件兩大產業的智慧生產「戰情室」，以及PCB（印刷電路板）產業智慧製造關鍵技術搬至現場，透過線上即時監控，呈現未來智慧工廠高速串聯生產設備的多種可能性與樣貌，協助台灣製造業進行轉型，提高產值與附加價值率，共創智慧製造新藍海。

在經濟部技術處支持下，工研院將展館依智慧製造架構，規劃IaaS、PaaS、SaaS三大展區。感測控制（IaaS）是機械智慧化基礎程序，工研院發表的「工業製程通用型智慧機上盒」、「射出成型機智慧機上盒」，讓機台具備生產資訊可視化與聯網功能，協助邁出智慧製造第一步。「高精密3D視覺檢測系統」結合3D+2D影像分析偵錯，具高速與高精度優點，可滿足航太等高階產品全面性檢測需求。

工研院於台北國際智慧機械暨智慧製造展中展出智慧工廠示範產線，以稼動率監控系統、自動化刀具路徑產生技術(iCAM)、生產排程管理系統、智慧自動化量測系統四大核心技術為主軸，展示跨場域少量多樣製造情境。

如運具產業CPS製造示範產線，串連製程設備數據聯網(智慧機上盒)、製程品質檢測(曲面輪廓檢測、3D曲度檢測、非接觸幾何公差量測)、設備預兆診斷、製程品質優化(熱塑變形製程參數優化、模流分析、射出成型智慧製造整合方案)等關鍵技術，藉由軟硬整合IaaS(感測控制)、PaaS(聯網平台)、SaaS(應用服務)三層智慧製造架構，從量測、監控、製程回饋、生產可視化等面向，全面提升運具零組件生產效能。

工業製程通用型智慧機上盒透過本身硬體連接介面與軟體處理模組，使無法連網之設備具生產資訊可視化功能，不干涉原機台設備前提下，以外掛方式聯網取得設備生產資訊，以利產線最高效能運作，可達製程即時回饋之虛實整合製造。

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