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[財經] 貿易戰將全球分工晶片供應鏈轉回在地化-2

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作者:夏肇毅 2019-11-11 初版 風傳媒

全球分工晶片供應鏈


數十年全球化的風潮,讓世界的生產體系由原本的垂直整合轉向水平分工。從以往大企業全包整個產品的生產,變成由不同專業廠商,每一個人各負責一小部分的分工生產型態。這轉變讓製造業能夠產生最佳的效益。就像現在做一顆CPU的晶片,有人做系統規劃,有人做IC設計,有人負責晶片製造,有人做測試封裝。每個步驟都發展出各自的龍頭廠商,專精在這個領域。世界上除了少部分的大廠,如像Intel,三星還是擁有工廠垂直生產外,其他大部分廠商都是在水平分工的體系下運作。


就像現在安卓手機的CPU生產流程,有最上面的安謀ARM負責CPU核心的IP智財設計,聯發科等IC設計廠商,就拿這些做好的大小核心設計,排列組合成最強效能的CPU。然後委託像台積電,聯電這樣的專業晶片製造商把晶片製造出來。最後,再讓日月光等封裝測試廠商,把每個晶片封起來交貨。


台積電助拳讓 AMD 強壓 Intel


也就是因為有這樣子的生產分工體系,坐CPU第二把交椅的AMD,生產就是委託台積電負責。近年來台積電在先進製程發展迅速,7奈米的產品已經出貨。而老大哥Intel所設計的最新10奈米CPU,過了三年還是沒有辦法上市,因此造成今年來AMD在新產品的助攻下,市佔率大幅攀升的成果。在某些市場上已經有和Intel平分秋色的表現。


十幾年前曾經與Intel平分江山的AMD,後來一直都積弱不振,屢傳危機。近年來在蘇姿豐博士的領導之下,利用台積電的產能生產CPU晶片,急起直追。今年更利用台積電的7奈米製程,生產最新的CPU。日前報載,它在3DMark的跑分贏過Intel 14奈米的產品。而Intel利用自身10奈米技術所生產的最新型CPU卻一直都沒有上市。趁著這個空檔,讓AMD攻城掠地,大幅追趕市佔,逼著Intel只好將新型產品打對折並來台固樁。這就是水平分工的好處。因為在晶圓代工的廠商有好多家,你永遠都可以找性能最好的那一家來下單。


美國防部要台積電在美設廠


全球分工讓水平化分工的代工型態發揚光大。所以這邊可以看到,有專業的晶圓代工廠商,封裝測試廠商,IC設計廠商及IP知識產權的廠商。還有其它組裝服務的廠商,專門做軟體程式設計代工的外包商,或者是客服的外包商,行政業務外包等。一個企業的所有的商業流程都可以分割出去,讓專業廠商來執行。這些全球分工的優點,現在卻因貿易戰引發了國家安全的顧慮。因為被禁止出口,讓各國進口的重要零件可能拿不到貨,所以產品就無法繼續生產。


近日紐約時報報導,美國防部邀請台積電赴美建廠,以確保「軍事晶片在地化」。美國擔心如果台灣也發生像香港一樣的動亂的話,可能會造成晶片生產的中斷,於是就一直要求台積電到美國去設廠生產。但因為在美國設廠跟生產的成本十分高昂,需要聯邦政府補貼,現在就是在談如何彌補成本差距的問題。這與大陸要求台灣供應鏈在陸生產高階零件是相同的思維,都是要為緊急情況發生時做好準備。年初日韓兩國吵架,互相禁止出口重要零件給對方,也是相同的情況。大家痛定思痛,解決的辦法就是要讓國內有完整的供應鏈體系,才不會在重要的時刻被斷貨。


國家安全讓在地化再起


物極必反,全球化的極至發展,沒想到現在卻因為國安憂慮,如同戰備儲油一樣,希望零件都有安全比例能夠在地生產。或者因關稅成本考量,希望工廠能夠設在市場內,這些變化都造成現有全球化生產體系的破壞,而將讓世界將再度走回在地化生產的老路。