晶新聞-工研院展出軟性混合電子技術成果，面板級扇出型晶片封裝以軟代硬，半導體製程大躍進

工研院展出軟性混合電子技術成果，面板級扇出型晶片封裝以軟代硬，半導體製程大躍進

(工研院展出「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」持續向下世代製程邁進。工研院提供)

科技

晶新聞編輯室綜合報導

2018-0905

工研院發布新聞，工研院在經濟部技術處支持下，於今（5）日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計，以達到軟性可撓的特點，提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。

「超低翹曲面板級扇出型封裝結構」平整創造更高良率: 面板級扇出型封裝（FOPLP , Fan-out Panel Level Packaging）因載具面積大，對降低生產成本有顯著的助益，為扇出型封裝技術發展的驅動力。

「軟性混合電子之高解析重佈線層雛型品」持續向下世代製程邁進: 工研院以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術為基礎，整合開發4層重佈線層(RDL)之面板級扇出型晶片封裝，其中重佈線層銅導線之線寬最小可達1.2微米，除可支援的I／O數量大增外，具備可大量產製造、晶片封裝厚度薄化與省電等特性，格外適用於智慧手持裝置與物聯網等高階運算晶片，提供軟性穿戴、可攜式行動裝置之高精度運算之晶片產品封裝策略，解決以往技術難以提升接腳密度的瓶頸，具備超薄可撓曲的優勢，可應用於依人體曲線自由伸縮、彎曲、微小化之穿戴產品。

工研院此次展出的「軟性混合電子之精準運動偵測系統」，以面板級扇出型封裝核心技術為基礎，結合高精準度之訊號偵測系統，利用無線傳輸技術即時將使用者身上的肌電訊號傳輸至電腦，藉由演算法判讀其肌肉用力程度及疲勞度，特殊的動態精準度提升設計，改善電極因脫落造成訊號失真問題，以增加量測精準度，結合運動訓練的知識，提供兼具精準量測與舒適穿戴新體驗未來可作為運動員訓練或是教練調度選手的依據。

工研院獨家研發出既可撓、更可拉伸的「穿戴式可拉伸電路基板」，以耐高溫的高分子材料為基板取代傳統硬質基板，再於基板上製作耐高溫製程的導電電路，以解決現有電路基板易碎、笨重與不易攜帶的問題，同時也避免在體表撓曲時，電路拉伸所造成訊號的損失。

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